NXP MC68EN360CFE25C

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC68EN360CFE25C

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

46

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.68

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

250 mA

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.15 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

宽度

31.305 mm

长度

31.305 mm