NXP MC68HC11F1CFN5

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC11F1CFN5

RAM(byte)

1024

Clock Frequency-Max

5 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

512

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of I/O Lines

54

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

50 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

处理器系列

6800

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

EEPROM

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm