NXP MC68HC11F1VFN4

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

PLASTIC, LCC-68

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HC11F1VFN4

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

54

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.19

Part Package Code

LCC

无铅代码

无

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-PQCC-J68

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

EEPROM

宽度

24.2062 mm

长度

24.2062 mm