NXP MC68HC11L6FN1

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC68HC11L6FN1

RAM(byte)

512

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

2 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

27 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

处理器系列

6800

只读存储器可编程性

MROM

宽度

24.23 mm

长度

24.23 mm

达到SVHC

compliant