NXP MC68HC55CDER

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC68HC55CDER

Clock Frequency-Max

4 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

准确性

1 %

座位高度-最大

1.75 mm

压力类型

密封压力表

端口样式

Threaded

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

4

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm