NXP MC7447RX733NB

安装类型

Panel Mount, Screw Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

-

终端数量

360

外壳/屏蔽材料

-

Package

Bulk

厂商

Switchcraft Inc.

Product Status

活跃

Voltage Rated

-

Package Description

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FLIP CHIP, BGA-360

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.05 V

Manufacturer Part Number

MC7447RX733NB

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

1.15 V

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

操作温度

-

系列

EH

无铅代码

无

终端

-

连接器类型

Firewire (IEEE 1394)

端子表面处理

未说明

性别

Receptacle

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

绝缘颜色

-

引脚数量

360

触点表面处理

-

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

COMMERCIAL

接头数量

6

端口的数量

1

速度

733 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

配套周期

-

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

36

规格说明

-

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

特征

-

宽度

25 mm

长度

25 mm

材料可燃性等级

-