NXP MC74F38N

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74F38N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.34

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

IOL = 64MA @ VOL = 0.55V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

2

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

4.69 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

5.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

宽度

7.62 mm

长度

18.86 mm