NXP MC9S08GB60ACFU

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LQFP-64

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.08 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC9S08GB60ACFU

RAM(byte)

4096

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

61440

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

56

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

1.8V MIN SUPPLY IS ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

7.5 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

HCS08

边界扫描

NO

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100

格式

浮点

集成缓存

NO

串行I/O数

2

定时器数量

2

只读存储器可编程性

FLASH

外部中断数量

2

片上数据 RAM 宽度

8

宽度

10 mm

长度

10 mm