MC9S08RC32CFG详情
NXP MC9S08RC32CFG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
0805 (2012 Metric)
表面安装
YES
引脚数
44
供应商器件包装
0805
终端数量
44
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
MC9S08RC32CFG
Clock Frequency-Max
16 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
39
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.26
Part Package Code
QFP
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73S-RT
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±2%
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
1.3 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G44
失败率
-
温度等级
INDUSTRIAL
速度
8 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.6 mm
只读存储器可编程性
FLASH
特征
Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.024 (0.60mm)
宽度
10 mm
长度
10 mm
评级结果
-
MC9S08RC32CFG拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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