NXP MC9S08RE60CFG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

44

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC9S08RE60CFG

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

39

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.27

Part Package Code

QFP

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

类型

兆赫晶体

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

频率

37.4 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

17pF

速度

8 MHz

操作模式

Fundamental

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

频率容差

±25ppm

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

10 mm

长度

10 mm

评级结果

-