MC9S08RG60FG详情
NXP MC9S08RG60FG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
LQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
2 V
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
MC9S08RG60FG
Clock Frequency-Max
16 MHz
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
39
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS INC
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.27
Part Package Code
QFP
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
44
JESD-30代码
S-PQFP-G44
温度等级
COMMERCIAL
速度
8 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
座位高度-最大
1.6 mm
只读存储器可编程性
FLASH
宽度
10 mm
长度
10 mm
MC9S08RG60FG拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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