NXP MC9S08SE4VRLE

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC9S08SE4VRLE

RAM(byte)

256

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

4096

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

子类别

Microcontrollers

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

16 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm