NXP MCF54451CVM180J

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCF54451CVM180J

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

180 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm