NXP MCM63P818TQ66

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM63P818TQ66

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.56

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

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