NXP MCM6929AWJ15

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SOJ,

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM6929AWJ15

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX4

座位高度-最大

3.75 mm

内存宽度

4

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.16 mm

长度

20.955 mm