NXP MCM69C233TQ15

安装类型

表面贴装

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

100

Number of I/Os

140

Package

Tray

Base Product Number

XC2S150

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

210 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MCM69C233TQ15

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Spartan®-II

端子表面处理

未说明

附加功能

IEEE STANDARD 1149.1 TEST PORT (JTAG)

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.1 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX64

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

64

逻辑元件/单元数

3888

记忆密度

262144 bit

总 RAM 位数

49152

阀门数量

150000

LABs数量/ CLBs数量

864

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

内容可寻址 Sram

宽度

14 mm

长度

20 mm