MCR18EZHJ2R2详情
NXP MCR18EZHJ2R2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
Package Description
SMT, 1206
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Rated Power Dissipation
0.25 W
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MCR18EZHJ2R2
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
ROHM 半导体
Package Height
0.55 mm
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Package Length
3.2 mm
Risk Rank
8.02
Package Width
1.6 mm
包装
TR, PAPER, 7 INCH
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
温度系数
500 ppm/°C
电阻
2.2 Ω
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
子类别
固定电阻器
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
固定电阻
工作电压
200 V
尺寸代码
1206
额定温度
70 °C
达到SVHC
compliant
MCR18EZHJ2R2拓展信息








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