NXP MCZ33972TEW

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

0.65 MM PITCH, LEAD FREE, SOIC-32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.1 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCZ33972TEW

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

13 V

电源电压1-最小值

8 V

电源电压1-最大值

26 V

宽度

7.5 mm

长度

11 mm