NXP MF1P2200DA8/00J

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

MOA8, Smart Card Module

越来越多的功能

-

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

PLLMC

插入材料

-

Package

Bulk

Base Product Number

MS27467T21A

Contact Sizes

12

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

30000

Part # Aliases

935387932118

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

Tradename

MIFARE PLUS

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

包装

Reel

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

11

紧固类型

卡口锁

子类别

Security ICs / Authentication ICs

触点类型

Crimp

电压 - 供电

-

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

频率

13.56MHz

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

21-11

房屋颜色

-

注意

不包括触点

界面

-

外壳尺寸，MIL

-

产品类别

Security ICs / Authentication ICs

包括

-

标准

Mifare, NFC

特征

Coupling Nut, Ground

产品类别

Security ICs / Authentication ICs

材料可燃性等级

-