NXP MF1S5000XDA4

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT500-2

Manufacturer Part Number

MF1S5000XDA4

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.21

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PXMA-N16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO