MF1S5001XDUF,005详情
NXP MF1S5001XDUF,005重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
11 (1 x 11)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Supplier Package
WAFER
Category
Mainstream Contactless Smart Card
Mounting
表面贴装
操作温度
--
系列
518
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
SIP
额定电流
3A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
--
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
开放式框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MF1S5001XDUF,005拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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