NXP MF1S5030XDA4

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

,

Package Style

微电子组件

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT500-2

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MF1S5030XDA4

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SOT

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PXMA-N16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO