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NXP MF1S7001XDUD

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型号

MF1S7001XDUD

品牌

NXP

utmel 编号

1786-MF1S7001XDUD

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MF1S7001XDUD datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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MF1S7001XDUD详情

技术参数

NXP MF1S7001XDUD重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    4

  • Package Description

    DIE,

  • Package Style

    UNCASED CHIP

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Operating Temperature-Min

    -25 °C

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Manufacturer Part Number

    MF1S7001XDUD

  • Package Code

    DIE

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    不推荐

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.6

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    无铅

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-XUUC-N4

  • 温度等级

    OTHER

  • 消费者集成电路类型

    消费电路

0个相似型号

MF1S7001XDUD拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS