NXP MF1S7031XDUD

表面安装

YES

终端数量

4

Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP.

RoHS

Y

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

MF1S7031XDUD

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.59

包装

A-405

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N4

温度等级

OTHER

电压

Vrrm - 200V

消费者集成电路类型

消费电路