MF3DH9200DA4/02J详情
NXP MF3DH9200DA4/02J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
MOB4
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Polychloroprene
Package
Bulk
Base Product Number
CIR03
Contact Sizes
16
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Maximum Operating Temperature
+ 70 C
Minimum Operating Temperature
- 25 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
17500
Mounting Styles
SMD/SMT
Part # Aliases
935384093118
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
Tradename
MIFARE
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CIR
包装
Reel
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
37
紧固类型
卡口锁
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
触点类型
Crimp
技术
Si
方向
Z
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
-
外壳完成
Chromate over Cadmium
外壳尺寸-插入
28-21
工作频率
13.56 MHz
房屋颜色
橄榄色
注意
不包括触点
内存大小
16 kB
外壳尺寸,MIL
-
产品类别
NFC/RFID Tags & Transponders
包括
-
产品
MIFARE DESFire
特征
-
产品类别
NFC/RFID Tags & Transponders
材料可燃性等级
-
MF3DH9200DA4/02J拓展信息








哦! 它是空的。