NXP MFRC530

表面安装

YES

终端数量

32

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.4

Manufacturer Part Number

MFRC530

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

子类别

其他微处理器集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

150 mA