NXP MFRC53101T/0FE

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-119, SOT-287-1, SOP-32

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MFRC53101T/0FE

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

2.06

Part Package Code

SOIC

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

界面

Parallel, SPI

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

3 V

座位高度-最大

2.65 mm

最高频率

13.56 MHz

通信IC类型

电信电路

环境温度范围高

85 °C

宽度

7.6 mm

高度

2.45 mm

长度

20.7 mm