NXP MGD3100AM58EK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)

供应商器件包装

32-SOIC

Package

Bulk

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

最后一次购买

RoHS

Details

Brand

恩智浦半导体

Manufacturer

NXP

Part # Aliases

935435406574

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

42

Moisture Sensitive

有

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

-

包装

Tube

应用

DC Motors, Solenoids

子类别

PMIC - Power Management ICs

技术

-

电压 - 供电

5V ~ 40V

界面

PWM, SPI

输出配置

-

产品类别

门驱动器

电压-负荷

-12V ~ 25V

输出/通道电流

15A

故障保护

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Rds On(Typ)

500mOhm

峰值输出电流

-

负载类型

-

特征

-

产品类别

门驱动器