MIC845HYC5TR详情
NXP MIC845HYC5TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
5
Package Description
TSSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MIC845HYC5TR
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Micrel Inc
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
MICREL INC
Risk Rank
5.76
Part Package Code
SOIC
Response Time-Nom
12000 ns
JESD-609代码
e4
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Comparator
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
5
JESD-30代码
R-PDSO-G5
资历状况
不合格
输出类型
OPEN-DRAIN
温度等级
INDUSTRIAL
放大器类型
COMPARATOR
座位高度-最大
1.1 mm
电源电压限制-最大值
6 V
宽度
1.25 mm
长度
2 mm
MIC845HYC5TR拓展信息








哦! 它是空的。