NXP MMA2605NWR2

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

HQCCN

Manufacturer Part Number

MMA2605NWR2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Description

6 X 6 MM, 1.98 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-16

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.03 mm

长度

6 mm

宽度

6 mm