NXP MMA6701AEGR2

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MMA6701AEGR2

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.15

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

附加功能

ALSO OPERATES WITH 4.75V TO 5.25V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.55 mm

长度

12.815 mm

宽度

7.5 mm