NXP MMA6811QR2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

6 X 6 MM, 1.98 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-16

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC16,.23SQ,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA6811QR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.6

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 5V SUPLLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.08 mm

宽度

6 mm

长度

6 mm

达到SVHC

unknown