NXP MMA7455L

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

LGA-14

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA7455L

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.8 V

Package Code

TFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.8

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-N14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.05 mm

宽度

3 mm

长度

5 mm