NXP MMA8125TKEGR2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA8125TKEGR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

30 V

电源

6.3/30 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

6.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

3.55 mm

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm