MMA8210TEGR2详情
NXP MMA8210TEGR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Package
Bulk
Base Product Number
KJB6T
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
RoHS
Non-Compliant
Package Description
ROHS COMPLIANT, SOIC-16
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MMA8210TEGR2
Supply Voltage-Nom (Vsup)
9 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.59
Part Package Code
SOIC
系列
*
无铅代码
无
端子表面处理
未说明
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-XDSO-G16
电源电压-最大值(Vsup)
30 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
6.3 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
3.55 mm
宽度
7.5 mm
长度
10.3 mm
MMA8210TEGR2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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