NXP MPC5121YVY400BR

表面安装

YES

终端数量

516

Package Description

27 X 27 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TFBGA-516

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA516,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.4 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.33 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC5121YVY400BR

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.47 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

516

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

电源

1.4,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.55 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm