NXP MPC5554MZP112R2

表面安装

YES

终端数量

416

Package Description

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAL-1, TEBGA-416

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA416,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC5554MZP112R2

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

2097152

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.65 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

416

JESD-30代码

S-PBGA-B416

资历状况

不合格

Brand Name

Freescale

电源

1.5,3.3,5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

112 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

600 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

27 mm

长度

27 mm