NXP MPC7457VG1267LC

表面安装

YES

终端数量

483

Package Description

BGA, BGA483,22X22,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

BGA483,22X22,50

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC7457VG1267LC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBGA-B483

资历状况

不合格

电源

1.3,1.5/2.5,1.8/2.5 V

温度等级

OTHER

速度

1267 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32