NXP MPC755BPX400LD

表面安装

YES

终端数量

360

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2 V

Manufacturer Part Number

MPC755BPX400LD

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.71

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B360

资历状况

不合格

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES