NXP MPC755BRX400LE

表面安装

YES

终端数量

255

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA255,16X16,50

Risk Rank

5.59

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

MPC755BRX400LE

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-XBGA-B255

资历状况

不合格

电源

2,2.5/3.3 V

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

达到SVHC

compliant