NXP MPC8240LZU200E

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MPC8240LZU200E

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.73

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

温度等级

OTHER

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm