NXP MPC8241LVR266

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

357

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73H2E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Manufacturer Part Number

MPC8241LVR266

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73H

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

142 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

失败率

-

电源

1.8,3.3 V

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

AEC-Q200