NXP MPC8250AVRIHBB

表面安装

YES

终端数量

516

Package Description

27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-516

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC8250AVRIHBB

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.46

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

516

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm