NXP MPC8313VRAFFA

表面安装

YES

终端数量

516

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Manufacturer Part Number

MPC8313VRAFFA

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.5 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

516

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm