NXP MPC8323CZQAFDCA

表面安装

YES

终端数量

516

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Manufacturer Part Number

MPC8323CZQAFDCA

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.25

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.55 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm