NXP MPC8347EZUAGDA

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MPC8347EZUAGDA

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.02

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V AND 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

电源

1.2,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.69 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm