NXP MPC8379CVRAGDA

表面安装

YES

终端数量

689

Package Description

HBGA, BGA689,29X29,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA689,29X29,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC8379CVRAGDA

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.05 V

Risk Rank

5.46

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B689

资历状况

不合格

电源

1,1.8/2.5,2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.46 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

31 mm

长度

31 mm