NXP MPC8533VTANGB

表面安装

YES

终端数量

783

Clock Frequency-Max

0.4 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MPC8533VTANGB

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.23

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e2

端子表面处理

锡银

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

速度

800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.8 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm