NXP MPC8548EVTAUJ

表面安装

YES

终端数量

783

Package Description

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.045 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPC8548EVTAUJ

Clock Frequency-Max

133 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.155 V

Risk Rank

5.07

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

783

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

1333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.38 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

29 mm

长度

29 mm