NXP MPC859DSLZP50

表面安装

YES

终端数量

357

Clock Frequency-Max

50 MHz

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Manufacturer Part Number

MPC859DSLZP50

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.51

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

357

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm